polski   English  

Publikacja

Zapisz ten adres...

  • Dodaj do "Zakładek"

Opis publikacji

Kisiel, Ryszard; Szczepański, Zbigniew, Trends in assembling of advanced IC packages, Journal of Telecommunications and Information Technology, 2005, nr 1

Trwa otwieranie jedynego wydania publikacji...
Serwis tworzony przez : Instytut Łączności więcej...
Ten serwis działa dzięki oprogramowaniu dLibra 4.0   więcej...